金屬電鍍層厚度分析儀Thick800a儀器

描述：金屬電鍍層厚度分析儀Thick800a儀器，儀器采用能量色散X熒光FpThick軟件，*FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應用軟件，具有高靈敏度、測試時間短、一鍵智能化操作。譜圖區域采用動態模式，測試時元素觀察更直觀。軟件具有多種測試模式設置和無限數目模式自由添加，內置強度校正方法，可校正幾何狀態不同和結構密度不均勻的樣品造成的偏

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更新時間
2025-05-18
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產地類別	國產	應用領域	醫療衛生,化工,生物產業,電子/電池,包裝/造紙/印刷

實驗表明，使用Thick800A 金屬電鍍層厚度分析儀對鍍件膜厚測試，結果準確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。

金屬電鍍層厚度分析儀是對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等。測試方法主要分為：電渦流法、磁感應法、金相法、庫侖法以及X射線熒光法。今天，我們主要為您講解后三種方法的區別以及關系。

應用X熒光法的優勢

1.緊固件螺絲鍍層測厚儀樣品處理方法簡單或無前處理

2.可快速對樣品做定性分析

3.對樣品可做半定量或準定量分析

4.譜線峰背比高,分析靈敏度高

5.不破壞試樣,無損分析

6.試樣形態多樣化(固體、液體、粉末等)

7.設備可靠、維修、維護簡單

8.快速：一般測量一個樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進行簡單處理。

9.無損：物理測量，不改變樣品性質

10.準確：對樣品可以分析

11.直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快

12.環保：檢測過程中不產生任何廢氣、廢水

1、測量原理比較

測試方法	測試原理
金相法	利用金相顯微鏡放大橫截面的原理，對鍍層厚度放大，進行觀測及測量。
庫侖法	利用適當的電解液陽極溶解限定面積的覆蓋層，根據所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。
X射線光譜法	利用X射線與基體和覆蓋層的相互作用產生的離散波長和能量的二次輻射強度與覆蓋層單位面積質量之間存在一定的關系。根據校正標準塊提供的單位面積質量的覆蓋層校正這一關系，給出覆蓋層線性厚度。

2、標準、要求、儀器的選型

測試方法	參考標準	樣品要求	儀器
金相法	ASTM B487；GB/T 6462	鍍層厚度不小于1um	切割機、真空浸漬儀、研磨機、金相顯微鏡
庫侖法	ASTM B764；GB/T4955	平面不小于5mm2	電解測厚儀
X射線光譜法	ASTM B568； GB/T16921	測試面積大于0.05×0.25mm	X-ray鍍層測厚儀

3、測試因素比較

	金相法	庫侖法	X射線光譜法
測試范圍	＞1um	0~35um	重金屬0~10um 、其它0~35um
測試精度	高	稍差	高
制樣	制樣復雜	配置不同電解液	簡單
工件損傷	有損	有損	無損
操作方法	操作復雜	復雜	簡單
測試效率	非常低	低	高
層數	不限	單層和Cr/Ni/Cu復合鍍層	多5層
鍍層預知	不需要	需要	需要
合金鍍層厚度	可測	不可測	可測
合金成分	EDS聯用	不可測	可測
溶液成分測試	不可測	不可測	可測
人為因素	影響大	影響大	影響小
價格	較高	低	高

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