鍍層測厚儀 天瑞儀器 涂層膜厚儀

鍍層測厚儀 天瑞儀器 涂層膜厚儀 熒光光譜厚度檢測儀THICK800A

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鍍層測厚儀 天瑞儀器 涂層膜厚儀性能優(yōu)勢

可靠性高：

由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。

滿足不同需求：

測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設定儀器參數(shù)，并就有多種*分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

快速：

1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。

無損：

測試前后，樣品無任何形式的變化。

直觀：

實時譜圖，可直觀顯示產品測試點

簡易：

對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。

性價比高：

相比其他類類儀器，X光測厚儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和接受。

應用領域

X光測厚儀主要針對金屬鍍層（鍍金，鍍鎳，鍍錫，鍍鋅，鍍銅，鍍銀，鍍銠，鍍鈀等）厚度測試，廣泛應用于線路板、五金工具，汽車配件，電子連接器，高壓開關，衛(wèi)浴等企業(yè)中，得到了客戶的廣泛應用和認可。

技術參數(shù)

重量：90 kg

相互獨立的基體效應校正模型

多變量非線性回收程序

長期工作穩(wěn)定性高

度適應范圍為15℃至30℃

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層

一次可同時分析多達五層鍍層

薄可測試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

產品參數(shù)：

型號：THICK800A分析范圍： Ti-U，可分析高3層15個元素分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調整）探測器分辨率：（160±5）eV光管高壓：5-50kV管流：50μA-1000μA環(huán)境溫度：15℃-30℃環(huán)境濕度：30%-70%準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm儀器重量：30kg

標準配置:開放式樣品腔。二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。Si-Pin探測器。信號檢測電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護傳感器計算機

鍍層測厚儀 天瑞儀器 涂層膜厚儀適用于行業(yè)領域：    

金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構；

電鍍行業(yè)。金屬電鍍鍍層光譜測厚儀.

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm采用高度定位激光，可自動定位測試高度定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點高分辨率探頭使分析結果更加良好的射線屏蔽作用測試口高度敏感性傳感器保護

歐盟RoHS測試標準 Rohs測試儀edx1800 廠家回收色譜儀 天瑞EDX-1800

適用于行業(yè)領域：

RoHS檢測分析

地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析

金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測

產品參數(shù)：

元素分析范圍從S元素到U元素

分析檢出限可達1ppm

分析含量一般為1ppm到99.99％

任意多個可選擇的分析和識別模型

相互獨立的基體效應校正模型

多變量非線性回歸程序

溫度適應范圍為15℃至30℃

電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

能量分辨率：160±5eV

外觀尺寸： 550×416×333mm

重量：45Kg

性能特點

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求

準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應用

移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點

高分辨率探測器：提高分析的準確性

的高壓電源和X光管：性能好，高達50W的功率實現(xiàn)更高的測試效

X光測厚儀的工作原理是利用x射線對金屬表面進行激發(fā)，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺